来源:全球半导体观察整理
据合肥统战消息,6月18日,颀中科技合肥研发中心启用活动举办。该中心引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等,具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来,该中心将以客户市场需求为导向,以自主知识产权与核心技术研发为核心,加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发,为合肥集成电路产业发展作出更大贡献。
颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务,该公司于2023年4月20日,颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市。据了解,2024年1月,颀中先进封装测试生产基地项目正式投产,当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片,薄膜覆晶封装每月约3000万颗。
此外,现场,颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。据悉,双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式,努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。
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