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铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约

来源：全球半导体观察 2024-07-26 11:08:39

据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元。

资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务，并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。

封面图片来源：拍信网

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