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英飞凌CEO:将在中国本地化生产芯片以满足客户需求

来源:全球半导体观察       

近日,据日媒引述英飞凌CEO Jochen Hanebeck称,英飞凌正加速推动普通产品的本地化生产,将生产环节更多转移至中国,以更好服务当地客户。

Jochen Hanebeck表示,中国客户越来越希望一些关键部件能实现本地化生产,因为这些零部件的替代性非常低。为此,英飞凌计划将部分产品交由中国的代工厂生产,同时依托在中国的后端工厂,全面提升供应链的安全性,以回应客户的关切。但他并未提及在中国生产的具体目标,仅表示“取决于产品类别和市场的发展。”

封面图片来源:拍信网