总投资1.5亿元，韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新

7月10日，“西安高新”官方微信公众号发布信息，7月9日上午，西安高新区与韩国BOBOO HITECH完成“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”合作备忘录（MOU）签约，双方相关负责人出席本次签约仪式。

BOBOO HITECH为韩国深耕三十年的半导体核心零部件专业厂商，产品长期配套三星、SK海力士等头部存储晶圆企业，在静电吸盘、加热盘等真空设备零部件维修、制造领域具备成熟量产技术，本次落地项目是西安高新区继艾洛特、新韩金刚石之后，又一落地的韩资半导体配套项目，完善本地晶圆制造耗材供应链体系。

项目总投资额1.5亿元，整体分为两期分步实施。一期规划投入5000万元，租赁约2000平方米标准厂房，核心业务覆盖半导体产线静电吸盘、加热盘等核心耗材的维修与本地量产，服务区域内晶圆制造工厂耗材运维需求；二期将追加1亿元投资，扩建厂区、扩充产线，全面放大零部件本地化交付产能。

产业配套层面，西安高新区依托本地三星存储工厂，已集聚一批韩国半导体上下游配套企业，形成存储芯片完整产业集群。BOBOO HITECH落地后，可就近为区内晶圆产线提供零部件维修与新品供货，缩短耗材交付周期、降低海外采购及运维成本。企业同步规划国内多地布局，除西安基地外，还筹备在大连建设配套厂区，完善对华整体供应网络。

公开信息显示，静电吸盘、加热盘是刻蚀、薄膜沉积设备的核心易耗零部件，长期依赖海外厂商供应，本地维修与量产基地落地，可填补西部半导体零部件运维配套短板。