联电夺高通先进封装大单

近期，媒体报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。

联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手子公司，加上存储器供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系。

业界指出，联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中间层（Interposer），应用在RFSOI制程，目前对营收贡献不大。 全球先进封装制程业务仍被台积电掌握，随着高通有意采用联电先进封装制程打造高速运算（HPC）芯片，为联电打开新局面，并打破了先进封装市场由台积电独家掌握的态势。