台积电面板级封装技术即将量产

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。

台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在桃园设立试验产线，目标在2027年进行小规模量产。此举不仅是技术上的突破，也将为整个半导体供应链设定新的行业标准，促使从设备制造商到材料供应商的调整。

此外，台积电也在加速其美国工厂的建设，根据报道，台积电正在为其第二座位于亚利桑那州的工厂提前准备，预计将于2027年底开始3nm生产，并于2028年进入2nm的量产阶段。这一切都显示出，台积电正积极应对来自主要客户如AMD和NVIDIA的需求，并调整其全球策略。

台积电的FOPLP（扇出型面板级封装）技术也在持续发展中，这项技术能够提供优于传统3D堆叠技术的散热性能，虽然其生产效率尚不及现有的3D堆叠方法。随着AI芯片需求的上升，预计这项技术将成为主要客户的首选。