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CoWoS相关资讯

CoWoS良率突破之后，先进封装的新瓶颈，正在浮现

2026-08-13

台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局...

先进封装 HBM CoWoS

英伟达订单承压台积电CoWoS产能，核心CoW工序向外封测厂商分流

2026-08-05

为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工...

台积电英伟达 CoWoS

台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

2026-05-15

台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...

台积电 HBM CoWoS

台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3

2026-05-15

台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...

台积电 CoWoS

CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

2026-05-14

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电英特尔 CoWoS

晶圆和CoWoS驱动，黄仁勋：未来十年台积电产能将倍增

2026-02-03

近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，，也在量产Vera Rubin...

晶圆英伟达 CoWoS

台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标

2026-01-29

台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...

台积电 CoWoS

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