来源:科创板日报
蓝鲸新闻7月1日援引知情人士消息,芯联集成已向合作客户正式下发价格调整通知函,确定自2026年第三季度起上调旗下全部代工产品价格,调价区间为15%至25%。知情人士对外表示,本次价格变动并非企业单方面转嫁生产成本,是综合上游产业链成本波动、下游真实市场需求,兼顾上下游长期稳定经营作出的协同调整方案。
据通知函载明内容,2026年以来半导体行业全链条出现持续性成本抬升现象,晶圆代工原材料、金属耗材、封装辅材、生产设备运维费用同步上行,持续压缩代工业务盈利空间。与此同时,AI算力硬件、新能源汽车、工业控制等领域订单需求集中释放,企业各条特色工艺产线长期处于满载运行状态,产能供给持续偏紧。为稳定产品品质、保障长期供货能力,企业启动本轮统一调价安排。
企业内部人士同步向媒体证实调价相关事宜,补充称近年公司持续推进高集成度、高可靠等级工艺升级,本次调价除覆盖刚性生产成本外,也对应高端车规、工业级工艺的研发投入价值。本次调价为芯联集成2026年内第二轮产品价格调整,上半年企业已针对功率器件代工产品完成一轮涨价,伴随成本与需求双重压力加剧,三季度再度扩大调价幅度覆盖全品类代工业务。
公开经营资料显示,芯联集成主营功率芯片、模拟IC、MEMS传感器、MCU一站式特色工艺代工,核心工艺覆盖IGBT、SiC器件、BCD模拟工艺、车规传感芯片等,产品广泛配套车载电控、AI服务器电源、工控设备、高端消费电子等终端场景,是国内8英寸成熟特色制程代工核心厂商之一,拥有多条面向车规级产品的标准化产线,客户覆盖海内外功率器件、传感器设计企业。