日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。

日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价用以对冲上游原材料持续上行的成本压力，属于企业维持稳定供货的必要调整；第二，调价用于覆盖企业大幅增长的资本开支，分摊新建高端产线带来的长期投资成本。配套公开经营数据显示，日月光往年常规年度资本开支规模约20亿美元，2025年资本开支提升至53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元，企业管理层称后续资本投入规模仍存在上调可能性。

公开产业资料显示，日月光是全球先进封装核心服务商，2024年全球OSAT市场占有率接近44%，CoWoS、FoCoS工艺主要供给AI加速芯片、高性能计算处理器头部客户。其中CoWoS工艺用于高端GPU多芯片堆叠封装，FoCoS为企业自研扇出基板封装方案，两类工艺均是当前数据中心算力芯片量产刚需工序。本轮调价已是企业2026年内第三轮封装价格调整，1月、4月企业已先后针对封测产品、高端先进封装分批涨价，叠加本次调价后，面向AI芯片的高端封装品类年内累计涨幅区间达到30%至50%。

上游成本端，本轮涨价存在多重刚性支撑。封装所需ABF载板、BT树脂基板供货持续紧张，上游材料厂商同步上调基板供货价格；黄金、白银、铜等贵金属耗材、特种封装化学辅料价格年内维持高位运行，持续压缩封测代工业务利润空间。需求端，全球AI服务器订单持续放量，先进封装产线长期处于高负荷满载状态，设备、洁净厂房扩产周期漫长，短期新增产能难以匹配下游持续增长的订单需求。

产能建设层面，日月光同步推进15座全新厂区建设布局，面板级封装（FOPLP）大规模产线规划于2026年底实现量产落地，全部新增高端产线均对应大额设备、厂房投入，企业需要通过加工费调整回收长期重资产投入。