台积电3纳米月产18万片目标，预计提前至第四季初达标

据台湾《经济日报》2026年8月3日报道，受英伟达、AMD、博通等全球半导体与人工智能芯片巨头强劲扩产需求的拉动，台积电3纳米先进制程产能持续供不应求。

供应链最新消息显示，台积电原定于2026年年底实现的3纳米月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初正式达成。与此同时，下一代2纳米制程的扩产与客户验证也在全面提速，到2026年年底，其2纳米月度晶圆出货量有望按原定计划快速接近10万片大关，展现出两大先进制程节点同步高负载运转的强劲态势。

在3纳米制程方面，当前市场对高性价比与高性能算力芯片的需求极为旺盛。除英伟达新一代AI算力平台全面转向3纳米外，联发科、高通等移动芯片大厂的新一代旗舰智能手机芯片也已全面导入3纳米工艺，导致3纳米产能持续处于超负荷运转状态。

业界人士指出，3纳米节点在性能与功耗比上具备显著竞争优势，在众多云计算服务商及智能终端厂商激进抢占产能的推动下，台积电不得不加快产线转换与设备到位节奏，将原本规划在年底达成的18万片月产能节点大幅拉前。

在2纳米制程推进方面，台积电已拉开多基地同步扩产的帷幕。报道指出，台积电目前在台湾地区规划与建设的5座2纳米晶圆厂正在协同推进，其中新竹宝山Fab 20厂等核心产线已率先完成早期量产准备并贡献营收。

随着苹果新一代A系列处理器、谷歌芯片以及AMD等高性能计算客户的流片（tape-out）数量成倍增加，2纳米制程的产能爬坡速度超出市场预期。截至第三季度，2纳米制程已开始贡献部分营收占比，预计到第四季度初月产能将达到8万片，并稳步向年底10万片的目标迈进。