台积电董事会敲定294.4亿美元资本预算 多赛道扩充芯片产能

据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单需求以及企业长期技术研发布局。

本次大额资本开支资金用途划分清晰，首要资源倾斜先进制程产能搭建与升级，推进2nm、1.4nm等前沿工艺产线建设；其次加码CoWoS先进封装产线扩容，缓解当前AI芯片封装产能紧缺现状；余下资金投入成熟制程、特色工艺工厂扩建，同时用于新建厂房、厂务配套基础设施建设工作。

本次董事会同步审议多项议案，官宣派发2026年第二季度每股7新台币的现金分红，海外投资者新增美元分红支取渠道；决议和索尼设立图像传感器合资企业，深耕车载、工业影像芯片代工业务。

结合此前二季度法说会披露信息，台积电已经将2026全年资本开支区间上调至600‑640亿美元。受益于Agent‑AI、HPC高性能运算产业浪潮拉动，先进制程订单长期饱满，现阶段CoWoS封装、2nm产线处于产能爬坡阶段。成熟与特殊工艺主要承接车用芯片、功率器件、传感器代工订单，完善全制程产能矩阵。