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【材料/设备】总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)正式在科创板挂牌上市,发行价格82.79元/股,对应市值为355.76 亿元。截至今日中午收盘,天岳先进报收87.15元/股 ,涨幅5.27%,总市值374.49亿元。

华为投资的首家第三代半导体企业

资料显示,天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域,主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前,其6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。

自成立以来,天岳先进完成了多轮股权转让和增资,投资方包括国开行、中车时代、中微公司、深创投、先进制造产业投资基金二期等投资机构和A股上市公司等,此外,近年来在半导体领域全面布局的华为也是其股东之一。

科创板上市公告书显示,本次发行前,华为旗下投资平台哈勃科技对天岳先进持股7.0493%的股权,发行后持股比例将有所下降,为6.3444%。值得一提的是,天岳先进还是哈勃科技布局第三代半导体领域投资的第一家企业。

近年来,天岳先进营业收入实现持续增长,2018年至2020年,营业收入由2018年的1.36亿元增长至2020年的4.25亿元,年均复合增长率达76.65%。此外,2018-2021年1-6月,归属于母公司所有者的净利润分别为-4,213.96万元、-2.01亿元、-6.42亿元、4,790.8万元,公司在2021年1-6月已实现盈利。

天岳先进预测,2021年全年可实现营业收入为4.65亿元至5.05亿元,较2020年增长9.46%至18.88%;归属于母公司股东净利润为6500万元至1.05亿元。

加码碳化硅布局,超额募资约16亿

凭借耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,碳化硅半导体在以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域、以及民用、军用等领域均具有广阔的市场前景。

在全球碳化硅半导体市场快速发展并迎来爆发期的当下,国际巨头纷纷加大投资实施扩产计划,其中,碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍,以满足未来市场需求;Wolfspeed位于美国北卡罗莱纳州的8吋SiC衬底产线预计将在2022年上半年开始产能爬坡;此外,美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。

作为国内碳化硅龙头厂商,为拓展市场份额,天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度,以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。

申报稿显示,天岳先进原计划募集资金20亿元,扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过,科创板上市公告书显示,天岳先进此次实际募集资金总额为35.58亿元,募集资金净额为32.03亿元。

据悉,天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地,满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前,该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。

根据规划,天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年,自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计,计划于2022年试生产,预计2026年100%达产。

封面图片来源:拍信网