晶圆测试最新资讯动态-全球半导体观察

2017-11-17

中华精测总经理黄水可表示，精测已小量测试7纳米产品，明年第1季7纳米测试出货可逐步放量，精测未来锁定人工智能（AI）和5G领域。黄水可表示，精测客户涵盖半导体产业上中下游厂商，无论是晶圆测试或是芯片测试，都需要测试服务。

2017-11-03

晶圆探针测试卡厂精测召开线上法说，总经理黄水可表示，虽受部分客户订单递延影响，第四季营运淡季效应较明显

2017-05-03

专业晶圆测试厂京元电近年来产品线多元化布局，及资本支出投资与市场成长方向一致，是未来发展策略上的一大着力点。

2017-04-26

存储器封测厂力成昨日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链，目标在3年内超越J-Device，成为日本最大的封测厂。

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