2022-06-17
6月16日，气派科技发布公告称，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币...
2022-04-06
据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息，4月1日，艾创微完成3000万A+轮融资，本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...
2022-04-01
3月31日，捷捷微电宣布，全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆...
2022-01-07
1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目...
2022-01-04
据合肥产投资本（1月2日）消息，近日，合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下...
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