中芯国际最新资讯动态-全球半导体观察

我国集成电路制造业产能及投资热点分析

2017-11-03

我国集成电路产业实力快速提升，制造业保持高速增长态势。

集成电路晶圆代工中芯国际

IC设计

68亿投资，“中国芯片教父”或将破解广州“缺芯之痛”

2017-11-03

张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。

台积电集成电路中芯国际

IC设计

2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现？

2017-11-01

近年来，国家和企业不断加大在半导体材料领域的投入，资料显示，2015-2016年两年累计研发投入38.3亿元

集成电路中芯国际半导体材料

IC设计

集成电路广阔产业空间催生高成长品种

2017-10-30

近期A股市场出现相对强硬的走势，以贵州茅台为代表的消费类品种成为A股涨升的引擎。不过，业内人士对以集成电路为代表的半导体板块持有更为乐观的预期。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

承诺投资额已达千亿丁文武详解大基金未来发展规划

2017-10-25

目前，大基金的投资期已然过半，承诺投资额已达千亿元，超过基金总量的2/3。

集成电路中芯国际长江存储

IC设计

梁孟松确认加盟中芯国际；2017年IC封测代工排名出炉

2017-10-20

10月16日，关于半导体业界知名人士梁孟松新东家的猜测终于尘埃落定。中芯国际于当天对外发布公告称，已经委任梁孟松为公司联合首席执行官兼执行董事，而原首席执行官赵海军的头衔也一并更新为联合首席执行官。至此，中芯国际双首席执行官时代正式开启。

中芯国际封测

一周热点

从台积电、三星、中芯国际接班异动看晶圆代工竞局

2017-10-18

2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期。

三星电子台积电中芯国际

IC设计

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

2017-10-17

2017年10月16日，国内晶圆代工厂商中芯国际对外公告表示，已经委任半导体产业界知名人士梁孟松为联合首席执行官。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

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