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日月光相关资讯

传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链...

日月光 半导体封装

制造/封测

日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成...

半导体封测 日月光

制造/封测

反垄断局解除日月光与矽品并购限制条件

3月25日,中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光投控”)发布公告称,公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断...

半导体封测 日月光 矽品

制造/封测

各厂商摩拳擦掌研制AiP,台积电、日月光早已跃跃欲试

针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势,AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的...

台积电 半导体封测 日月光

制造/封测

2019年日月光投控营收年增长11%

日月光投控于7日召开2019年第4季线上法人说明会,并且发布第4季及2019年全年获利报告,日月光投控2019年第4季营收为1,160.23亿元(新台币,下同...

半导体封测 日月光 矽品

制造/封测

日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货,法人预估明年第1季业绩淡季不淡,IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内...

半导体封测 日月光

制造/封测

4.5亿美元!日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

中国台湾厂商对外并购再起!半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布,旗下的全球电子设计制造(以下简称EMS)厂商环旭电子正式发布公告...

日月光 IC设计 环旭电子

IC设计

徐韶甫:2020年先进制程“坐7赶5追3”

纵观整个半导体产业产值,在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后,2019年总体需求不稳定,市场开始衰退、存货处理困难,徐韶甫预估2019年全球半导体产值...

晶圆代工 IC制造 日月光

制造/封测

日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情

中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得...

紫光集团 半导体封测 日月光

制造/封测

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