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关键词:日月光

【IC设计】日月光投控上市后财报首秀 5月营收同比增长5.2%

日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元(新台币,下同),其中封测事业合并营收209.01亿元,这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品...

日月光 矽品 封测

IC设计

【IC设计】张虔生:大者恒大 日矽结合可取得封测产业9成获利

张虔生3日在日月光高雄楠梓K25厂的动土典礼上表示,半导体是高技术的产业,就算砸了大钱,也还不一定能找到适合的人才来发展技术。未来,日月光加上矽品之后...

日月光 矽品 封测

IC设计

【IC设计】日月光高雄楠梓K25厂动土 2020年完工

中国台湾地区封测大厂日月光于高雄新投资兴建的K25厂,3日进行动土典礼,由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示,K25...

日月光 封测

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【IC设计】恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易

据外媒报道,恩智浦周三宣布,该公司已作价1.27亿美元,把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光...

日月光 芯片设计 恩智浦半导体

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【IC设计】日月光携手TDK成立日月旸电子

封测大厂日月光携手日商TDK,合资新台币15亿元成立日月旸电子,3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的...

日月光 封测

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【IC设计】日月光矽品合组公司案 进入最后完成阶段

封测大厂日月光与矽品两家公司,于12日分别在台湾地区高雄及台中总部召开股东临时会,双双通过股份转换案,未来由新设之日月光投资控股取得...

日月光 矽品 封测

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【IC设计】与日月光组控股公司 矽品股东表决通过

封测大厂矽品今(12)日召开股东临时会,通过与日月光共同进行股份转换、并由日月光新设“日月光投控”取得双方所有股权案。今日出席股数91.8%,其中...

日月光 矽品

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【一周热点】【一周热点】日月光携高通巴西建封测厂;三星拟在平泽建第二座芯片厂;高通宣布5G基带合作名单!

2017年3月,手机芯片大厂高通和半导体封测大厂日月光与巴西政府签署合作备忘录(MOU),计划携手在巴西建立半导体封测厂。时隔一年后,2018年 ...

高通 日月光 5G网络

一周热点

【IC设计】日月光高通在巴西合建封测厂 预计2020年制造生产

封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通(Qualcomm)布局中南美洲一案正式拍板,集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元,与高通在巴西新设合资公司...

高通 日月光

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