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关键词:物联网IoT

【IC设计】云创造物携百度亮相慕尼黑电子展 人工智能加速方案引关注

云创造物集成创新设计与制造服务,携全新的造物商城、及百度合作人工智能板卡、四大硬件集成业务等亮相展会

人工智能 物联网IoT 通信

IC设计

【IC设计】阿里达摩院去年卖出约2亿颗芯片,首款自研NPU将发布

达摩院在IoT端嵌入式芯片发展非常快,去年销售约2亿片芯片,阿里自研的第一款NPU芯片很快会流片,并在今年下半年正式发布,性能将在同等芯片里面领先十倍以上。

芯片 云计算 物联网IoT

IC设计

【IC设计】华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发

3月14日,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

华为 物联网IoT

IC设计

【智能终端】华为“一主八辅”的智能家庭生态圈策略解析

华为将自身定位在连接者角色,将智能家庭化分为四大组成:云、边、端、芯,透过这四大组成将不同产品串接到云端,为了扮演好连接者角色,华为需要提供厂商资源与诱因,方能扩大智能家庭生态圈。

华为 AI芯片 物联网IoT

智能终端

【IC设计】紫光展锐发布5G通信技术平台 马卡鲁及其首款5G基带芯片

“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,海拔8463米,代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。

物联网IoT 5G芯片 紫光展锐

IC设计

【智能终端】5G 商用来了!MWC 2019 看点最全汇总

从移动通信行业发展的角度,2019 年毫无疑问将会是 5G 元年。赶在 MWC 2019 正式开始之前,带大家看看围绕本次 MWC 有哪些看点。

智能手机 物联网IoT 5G芯片

智能终端

【IC设计】 联发科今年或将迎来产品关键交叉

美系外资对联发科出具最新研究报告表明,第一季将为联发科全年营运谷底,但随着非手机物联网领域的发展,联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉

联发科 IC设计 物联网IoT

IC设计

【智能终端】OPPO成立新兴移动终端事业部 推出子品牌智美心品

成立新兴移动终端事业部是OPPO面向5G+时代的关键布局,旨在推进OPPO构建面向未来的多入口智能硬件网络,以多智能终端驱动未来发展。新的发展时期,OPPO将持续加大研发投入,深化硬件、软件和互联网服务一体化战略,为用户提供更多革命性、简单便捷的智能科技生活体验。

物联网IoT OPPO 5G网络

智能终端

【IC设计】总投资10亿元,与展微电子物联网项目落户重庆

与展微电子是与德通讯和紫光展锐共同投资成立的合资公司,于2018年9月25日注册成立、12月29日正式揭牌运营,该公司专注于物联网及AI芯片,为客户提供芯片模组设计和技术方案。

AI芯片 物联网IoT

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