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OPPO陈明永:2019年研发预算达百亿 研发人员超万人

陈明永在讲话中明确了OPPO新阶段三大发力点:深耕手机业务,发力IoT,重视技术创新与品牌建设;通过百亿研发投入以及万人研发团队提升OPPO科技实力;期待与渠道客户秉承共同理念,共同行动,共同发展。

5G手机 物联网IoT OPPO

智能终端

CITE 2019:传感器与物联网联盟专区扬帆起航,创新应用集中展示

中国传感器与物联网联盟自成立后经过三年多的发展,目前成员数量已达800余家,涵盖从科研院所、产品设计、晶圆制造、封装测试、系统集成到行业应用

芯片 传感器 物联网IoT

IC设计

小米拆分半导体公司松果电子,加速芯片研发业务

4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

AI芯片 物联网IoT

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深度理解客户和用户需求 博世构筑未来智慧生活

物联网正在改变我们的生活、工作和出行方式:家居环境变得越来越智能,工厂越来越高效,出行与交通也以一种全新的形式呈现在人们面前。

传感器 博世 物联网IoT

IC设计

云创造物携百度亮相慕尼黑电子展 人工智能加速方案引关注

云创造物集成创新设计与制造服务,携全新的造物商城、及百度合作人工智能板卡、四大硬件集成业务等亮相展会

人工智能 物联网IoT 通信芯片

IC设计

阿里达摩院去年卖出约2亿颗芯片,首款自研NPU将发布

达摩院在IoT端嵌入式芯片发展非常快,去年销售约2亿片芯片,阿里自研的第一款NPU芯片很快会流片,并在今年下半年正式发布,性能将在同等芯片里面领先十倍以上。

芯片 云计算 物联网IoT

IC设计

华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发

3月14日,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

华为 物联网IoT

IC设计

华为“一主八辅”的智能家庭生态圈策略解析

华为将自身定位在连接者角色,将智能家庭化分为四大组成:云、边、端、芯,透过这四大组成将不同产品串接到云端,为了扮演好连接者角色,华为需要提供厂商资源与诱因,方能扩大智能家庭生态圈。

华为 AI芯片 物联网IoT

智能终端

紫光展锐发布5G通信技术平台 马卡鲁及其首款5G基带芯片

“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,海拔8463米,代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。

物联网IoT 5G芯片 紫光展锐

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