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碳化硅相关资讯

天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

2026-05-14

天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破

2026-05-11

河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平...

芯联集成Q1营收19.62亿元亏损持续收窄

2026-04-21

2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%...

晶圆制造碳化硅

碳化硅外延企业瀚天天成登陆港交所

2026-03-31

3月30日，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式在港股上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件...

引领超大尺寸变革：硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

2026-03-23

自主创新工艺领先，解决超大尺寸碳化硅加工难题...

天域半导体：预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

2026-03-18

天域半导公告称，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元...

SK启方半导体开发450~2300V碳化硅平面MOSFET工艺平台

2026-03-17

SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布，该企业已在近期完成450~2300V宽电压范围碳化硅 (SiC) 平面MOSFET工艺平台的开发...

SK海力士碳化硅

瀚天天成通过港交所聆讯冲刺港股主板上市

2026-03-13

3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...

天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

2026-03-12

3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜...

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