2020-04-27
凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为了人们生活中不可或缺的重要器件。不过，硅质半导体由于材料本身限制，无法在高温、高频以及高电压...
2020-04-20
近日，广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈...
2020-04-20
对第三代半导体的开发和市场应用空间，研究院院长赵玉海相当有信心，认为“其发展空间巨大”。第三代半导体素有半导体“贵族”之称，赵玉海和他的团队成员...
2020-04-13
据了解，碳化硅和氮化硅均属于第三代宽禁带半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力等特点...
2020-04-13
该项目于2019年11月7日签约落地，总投资25亿元，占地111.35亩，总建筑面积约8.9万平方米，项目分两期实施，其中一期建筑面积约5万平方米，建设6吋（兼容4吋...
2020-04-07
丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及...
2020-03-31
3月30日，由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内，建筑面积...
2020-03-20
3月20日上午，第三代半导体产业技术研究院签约落户嘉兴科技城，为顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目，促进第三代半导体产业在嘉兴科技城集聚发展...
2020-03-13
据北京日报报道，日前，顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工，预计今年六月底竣工，目前正在进行的是小市政施工作业...
微信公众平台