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露笑科技相关资讯

Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总

7月28日,西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个“高精尖”项目正式签订投资协议...

半导体材料 第三代半导体 露笑科技

材料/设备

100亿元!露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目签约合肥

9月15日,露笑科技股份有限公司(以下简称“露笑科技”)发布公告称,公司与安徽长丰双凤经济开发区管理委员会(以下简称“双凤经开区”)在合肥市政府签署了...

碳化硅 第三代半导体 露笑科技

材料/设备

100亿元,露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

露笑科技8月9日晚间公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰县共同投资...

碳化硅 露笑科技

材料/设备

投资近7亿,露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工

据绍兴发布指出,本次开工的项目共17个,总投资达201.5亿元!其中,9个产业项目,8个基础设施项目,涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

第三代半导体材料获青睐 国内将再迎多个项目

据了解,碳化硅和氮化硅均属于第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力等特点...

耐威科技 第三代半导体 露笑科技

材料/设备

拟募资10亿元 露笑科技投建第三代半导体材料项目

其中新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,456万元,本次拟使用募集资金投入65,000万元,该项目建设期24个月,拟生产碳化硅衬底片等产品,项目产品具有...

半导体材料 露笑科技

材料/设备

露笑科技筹划非公开发行 募资投向碳化硅晶体材料和制备项目

2月20日,露笑科技股份有限公司(以下简称“露笑科技”)发布公告称,公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备,在此基础上公司正在...

露笑科技

功率器件

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