2021-11-08
露笑科技股份有限公司于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》,露笑科技公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的...
2021-11-01
11月1日,露笑科技发布公告称,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》...
2021-09-01
8月30日,露笑科技发布2021上半年业绩报告,上半年,公司实现营业收入为18.55亿元,同比增长62.07%,归属于上市...
2021-06-28
6月25日,露笑科技发布公告,拟向参股公司合肥露笑半导体进行增资。据其披露,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过...
2021-06-02
5月31日,露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试...
2020-10-19
露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目计划总投资100亿元,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地...