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关键词:模拟芯片

【IC设计】力芯微预计Q1净利同比最高增长182.07% 模拟IC或将继续高速发展

3月28日,力芯微披露2022年一季度业绩预增公告。经财务部门初步核算,力芯微预计2022年一季度实现归属于母公司所有者的净利润为5800万至6800万元...

模拟芯片 电源管理

IC设计

【IC设计】中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司科创板上市申请。成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

集成电路 FPGA 模拟芯片

IC设计

【IC设计】安世半导体进军模拟芯片市场,此前早有布局

据eeNews报道,安世半导体在北美开设了第一个设计中心,打算在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师,为新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持...

芯片设计 安世半导体 模拟芯片

IC设计

【IC设计】原子半导体完成亿元Pre-A轮融资,专注于消费电子模拟芯片研发

3月21日,高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及销售和市场团队...

芯片设计 模拟芯片

IC设计

【IC设计】聆思半导体获数千万级天使轮融资

据投资界3月8日消息,近日,可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资,投资方为聚合资本,前海鹏晨。据悉,本轮融资将用于规模量产...

芯片设计 模拟芯片

IC设计

【IC设计】核心团队来自顶级芯片设计公司,天易合芯再获小米投资

近日,模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投...

芯片设计 小米 模拟芯片

IC设计

【IC设计】鸿富瀚拟1060万元参设合伙企业 主要投向国家重点IC设计企业

2月9日,鸿富瀚发布公告称,以自有资金参与公司发起设立的投资基金,于2022年2月7日签订合伙协议,基金名称为汇芯十五期股权投资...

IC设计 模拟芯片 射频芯片

IC设计

【IC设计】这家国产化高性能模拟芯片供应商宣布完成数千万元Pre-A轮融资

2月8日,共模半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创...

模拟芯片

IC设计

【IC设计】华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO

近日,中信建投证券公司发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告...

科创板 模拟芯片 哈勃科技

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