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关键词:高通骁龙845

【IC设计】2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

相比上一代产品骁龙855,这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%,GPU Adreno650的整体性能较前代平台提升25%。高通开发的图像...

IC设计 高通骁龙845 5G芯片

IC设计

【智能终端】传小米6即将停产 小米7或配5.6寸全面屏

就在不久前小米代工厂龙旗确认小米7的无线充电模组已经试产的消息之后,现在又有网友在微博上暗示这款小米新机...

小米手机 中芯国际 高通骁龙845

智能终端

【智能终端】2018年智能手机领域有望迎来这九大技术突破

同英特尔处理器的Tick-Tock更新节奏一样,全球最大的移动处理器厂商高通也在日前正式了推出下一代移动平台骁龙845。按照以往做法,这一芯片很可能搭载到许多厂商明年问世...

智能手机 高通骁龙845

智能终端

【IC设计】高通骁龙845处理器发布 三星代工雷军透露新旗舰

12月5日在高通技术峰会上,高通公司发布新一代旗舰产品骁龙845处理器。据高通预测,未来移动互联时代,用户将会在拍照、虚拟现实、人工智能AI、安全性、续航..

智能手机 IC设计 高通骁龙845

IC设计

【IC设计】新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器,但是根据最新的消息显示,目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。

智能手机 高通骁龙845

IC设计

【智能终端】Galaxy S9更多细节曝光 人脸识别+高通845处理器

在如今的智能手机市场,跟风早已经成为常态。当某一家厂商的创意获得成功之后,其他厂商便会纷纷效仿。

三星Galaxy 高通骁龙845 人脸识别技术

智能终端

【IC设计】高通骁龙845年底问世 将采用改良10纳米制程

根据国为媒体《Benchlife》的报导,高通有望于2017年10月中旬,在香港举办的4G/5G高峰大会上,首次公布骁龙845处理器的状况,并且于年底正式上市。

台积电 晶圆代工 高通骁龙845

IC设计

【智能终端】7nm工艺 三星S9或率先搭载高通骁龙845

上个月,有消息称三星和台积电都成为了下一代高通骁龙845处理器潜在的合作伙伴,而这款首个使用7nm工艺制造的处理器将很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。

台积电 三星Galaxy 高通骁龙845

智能终端

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