高通骁龙845年底问世 将采用改良10纳米制程

相对于11日之时，苹果iOS11的开发者爆料出新一代iPhone智能手机将采用全新6核心设计的A11处理器，内含类似ARM big.LITTLE的异质平台架构，分别拥有2个高性能的Monsoon核心，以及4个低性能的Mistral核心，具备高效能的运算能力。在此消息之后，不惶多让的是安卓（Android）阵营的高通(Qualcomm)新一代骁龙845处理器，相关消息也得到曝光。

根据国为媒体《Benchlife》的报导，高通有望于2017年10月中旬，在香港举办的4G/5G高峰大会上，首次公布骁龙845处理器的状况，并且于年底正式上市。按照以往的规律，首批搭载高通骁龙845处理器的智能手机预计将会在2018年初发表。其中，包括三星的S9，以及小米7都有非常大的机会成为首发机款。不过，也有消息指出，LG的新一代旗舰型手机G7也可能抢先成为首发机款。

报导进一步指出，高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基频、ISP影像处理单元等方面进行性能的提升。首先在制程技术方面，原本大家预计将采用的7纳米制程，在当前似乎还存在着不小技术门槛，造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到2018年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下，骁龙845处理器将考能转而采用改良的二代或三代10纳米制程进行优化，这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。

另外，之前也有消息传出，高通的骁龙845处理器原则上仍将采用三星10纳米LPE制成，核心架构为ARM Cortex A75的多核心组成，GPU的部分为Adreno 630，且其中将整合1.2Gbps的X20基频。

在COMPUTEX Taipei 2017上，高通与微软携手共同宣布将在2017年底前推出建构于高通骁龙835处理器与微软Windows 10的ARM架构个人电脑，企图由手机市场扩大影响领域到个人电脑市场，挑战英特尔（intel）与超微（AMD）传统的市场领域情况，预计在高通推出骁龙845处理器之后，其凭藉着低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势，更有机会在个人电脑市场中占一席之地下，预计届时也将会有更多的相关产品问世。

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