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全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

IC设计

全球智能手机生产量预估;清华研发首款实时超光谱成像芯片

根据TrendForce集邦咨询表示,受到传统淡季的加乘效应,使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱,全球产量仅达3.1亿支,季减12.8%...

智能手机 华为 CMOS传感器

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第三批华为军团成立,瞄准这几大领域

据华为内部论坛“心声社区”披露,第三批五个军团/系统部分别是:数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团、制造行业数字化系统部和公共事业系统部...

华为

IC设计

华为/中科院共研成果即将亮相?3D DRAM商业化尚需时日

近期,有外媒报道,华为将于6月12日~17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术...

DRAM 华为 存储技术

存储器

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

铠侠/西数合建闪存厂;华为哈勃投资微源光子

近日,铠侠和西数正式宣布,双方已敲定一项正式协议,共同投资位于日本三重县四日市的Fab7(Y7)制造工厂的第一阶段工程...

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各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?

据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 为股东...

华为 半导体芯片 小米

IC设计

华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”

据“丽水经济技术开发区”报道,近日,丽水经开区与东旭集团签约,落地建设高端光电半导体材料项目,总投资110亿元,该项目...

华为 超微AMD 科创板

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华为公开芯片堆叠封装相关专利

华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域...

华为

制造/封测

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