2023-03-15
近期，无锡市工业和信息化局公示了2022年度无锡市重点产业集群龙头企业名单。在物联网产业集群，包括无锡村田电子有限公司、无锡飞翎电子有限公司等企业...
2023-02-22
2023年2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单（第一批），清单项目分为A类和B类，其中包括多个半导体和集成电路产业项目...
2023-01-06
1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片...
2022-08-01
据无锡日报报道，7月29日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产...
2022-07-07
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突...
2022-03-16
该公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...
2022-03-14
近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。 3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以...
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