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长电科技相关资讯

长电科技公司总顾问张文义辞职

1月22日,长电科技发布公告,公司董事会近日接到公司总顾问张文义先生递交的辞职报告。张文义因个人原因请求辞去公司总顾问职务...

半导体封测 长电科技

制造/封测

总投资超200亿,中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴

目前,绍兴市已集聚以集成电路设计头部企业豪威科技、国内晶圆代工头部企业中芯国际、封测头部企业长电科技等为代表的集成电路规上企业98家...

中芯国际 长电科技 豪威科技

制造/封测

全球市场三足鼎立,国内半导体封测业如何实现可持续发展?

由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展...

半导体 封装测试 长电科技

制造/封测

长电科技:产业基金累计减持1%股份

本次减持计划减持数量已过半,且减持比例达1%...

封装测试 长电科技

制造/封测

长电科技:Chiplet SiP封装兴起,超越摩尔定律

随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作为全球领先的封...

半导体封测 长电科技

制造/封测

大基金拟减持长电科技不超过2%股份

公告显示,截至公告日,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有公司3.05亿股,占公司总股本的19.00%。自2020年9月2日起15个...

半导体封测 长电科技 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

长电科技首席执行官郑力:封装业迎接5G新挑战

长电科技董事、首席执行官郑力认为,数字化经济、产业互联网和工业互联网等产业的大力推进,催生出了芯片领域的新增长点。比如,人们对线上购物、线上办公...

半导体封测 长电科技

制造/封测

上海再添12英寸厂;DRAM厂营收排名;晶合集成N2厂即将开工

8月19日,中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区...

DRAM 长电科技 功率半导体

一周热点

长电科技拟募资50亿元,投建高密度IC及系统级封装模块等项目

8月20日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)发布非公开发行A股股票预案,公告显示,长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资。。。

长电科技 半导体封装

制造/封测

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