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关键词:手机芯片

【IC设计】台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)昨(19)日宣布,继美国审查通过后,并购恩智浦(NXP)案亦已获中国台湾公平会通过。

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【IC设计】联发科蔡明介:希望5年内在全球市场站稳一席之地

联发科昨日举行“Connecting the next billion-联发科技20周年全球连线庆生会”,董事长蔡明介表示,联发科拥有许多核心IP技术、多样化产品及广大的客户群,期望在未来5年内,公司会变得更强壮,在全球市场上站稳一席之地。

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【IC设计】三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

日前有消息指出,三星正在打造一款名为Exynos 7872的中端芯片。这款六核芯片由四颗低功耗的Cortex-A53核心和两颗高性能的Cortex-A73核心组成

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【IC设计】入股芯片公司 OPPO/vivo涉足自主手机芯片是真的吗?

华为、三星、苹果等业内巨头的推动下,手机品牌自主芯片的概念和市场热度持续走高。

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【IC设计】传高通与大唐电信建广资产建芯片公司 主攻低端市场

市场传出,全球手机芯片龙头高通将和大唐电信,以及北京建广资产携手,在第3季联手成立新的手机芯片公司。

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【智能终端】芯片短缺价格上涨 三星Q1利润超预期

韩国三星电子公司今天发布第一季度财报,受智能手机和组件销量反弹影响,三星利润超过分析师预期,预示着该公司可能迎来有史以来最好的一年。

三星电子 手机芯片 智能手机

智能终端

【IC设计】联发科法说会聚焦三大重点 芯片竞争与人事布局吸睛

半导体产业法说会起跑,台积电日前已对第 2 季释出保守展望,本周半导体产业法说会进入高峰,其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

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【IC设计】苹果高通缠斗芯片专利费 产业链主导权之争升级

针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼,高通日前正式向法院提交了答辩状,并同时发起反诉

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【IC设计】中国市场手机芯片拉锯战:高通进 联发科退

中国市场手机芯片拉锯战:高通进 联发科退

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