注册

手机芯片相关资讯

苹果将舍高通采用联发科芯片?蔡力行 : 无所知悉

在31日召开法说会之际,有法人提到,对于国外媒体报导,苹果可能在iPhone及iPad产品上,舍高通的基带芯片,改用联发科芯片一事。

高通 手机芯片 联发科MTK

IC设计

联发科计划出售汇顶科技5%股份

据中国台湾手机芯片厂联发科宣布,旗下汇发将自10月30日起6个月内,出售不超过汇顶科技总股本5%的股份,实现获利。

联发科 手机芯片

IC设计

高通向欧盟做出让步 380亿美元收购NXP有望获批

欧盟委员会昨日表示,针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。

高通 手机芯片 恩智浦半导体

IC设计

金立发布M7手机:首款全面屏碰撞安全芯片

9月25日下午消息, 今日金立在北京举办品鉴会,并发布金立首款全面屏手机——金立M7和金刚2。

手机芯片 全面屏手机

智能终端

小米与高通到底谁成就了谁?

近日小米与高通在三亚研讨最新的处理器和无线通讯技术会议,双方互相赞誉,高通介绍称“没有小米,就没有骁龙800和旗舰机”,那么这两家企业到底谁成就了谁呢?

高通 手机芯片 小米

智能终端

最快年底量产!高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场

手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3D Sensing)市场,将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商,年底进入量产。

3D传感器 手机芯片 台积电

IC设计

2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中,加入支持红外线3D传感技术。

手机芯片 iPhone 高通骁龙

IC设计

高通杀入中低端芯片市场 冲击联发科

在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。

联发科 高通 手机芯片

IC设计

智能手机业务营收占比仅40% 联发科将重新发力中端市场

7月31日,联发科在法说会上公布了第二季度财务报告,数据显示,联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币,环比增长3.6%,同比下降19.9%。

联发科 高通 手机芯片

IC设计