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2月1日,英飞凌宣布,公司与本田汽车有限公司签署谅解备忘录,双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以...

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英飞凌与格芯就车控芯片达成长期协议

1月23日,英飞凌和格芯(GlobalFoundries)宣布达成一项新的多年期协议,后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm...

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工信部:我国汽车产销连续15年保持全球第一,将加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关

1月19日,国新办召开新闻发布会,工信部副部长辛国斌回顾了2023年汽车产销及出口数据,并对2024年产业预期及进展做出分享...

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涨价函纷飞,功率半导体乘势而起?

自2023年12月至今年1月,媒体报道包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的五家本土功率半导体厂商纷纷发出涨价涵...

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芯砺智能:车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片

近日,芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮...

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关于汽车芯片,工信部发布最新指南​

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小米汽车入局!碳化硅市场需求持续高涨

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对抗特斯拉?这家车企成立车用半导体研发组织

近期日本经济新闻报道,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品,聚焦用于自动驾驶等...

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比亚迪入股MEMS陀螺仪供应商深迪半导体

据企查查信息,近日,深迪半导体 (绍兴)有限公司(以下简称“深迪半导体”)发生工商变更,新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启...

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