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Dialog证实苹果将采用自研电源管理芯片 台积电代工生产

苹果iPhone智能手机最快将于2018年起,开始改采用自主研发的电源管理芯片(PWIC),并由台积电协助开发和生产,以取代原供应商戴乐格的产品...

半导体 智能手机 台积电

IC设计

国产手机全面屏新战争 供应链巅峰之战

老牌手机厂商金立11月底一口气发布了8款全面屏手机,这让人注意到了它背后的供应链能力。大家应该都还记得2016年国产厂商集体低谷时期,而后,小米等厂商纷纷整合了供应链重新出发...

智能手机 国产手机

智能终端

传苹果可折叠iPhone规划2020年推出

外媒报导,苹果正组建团队开发像书本合上打开的可折叠iPhone,未来可能搭配Micro LED屏幕,传最快在2020年推出相关产品...

智能手机 iPhone

智能终端

余承东宣布:华为将在2019年下半年推出5G智能手机

华为消费者业务CEO余承东透露,华为也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手机。在5G部署方面,华为正走在行业前列...

智能手机 5G手机

智能终端

进军发达国家市场 中国智能手机准备好了

市场调研机构集邦咨询(TrendForce)最新发布的报告预计,今年第四季度,中国手机品牌华为将以10.6%的市场份额排名第三;OPPO排名第四,份额为7.2%;小米排名第五,市场份额为6.6%...

智能手机 智能终端

智能终端

信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路

中国联通总经理陆益民此前表示,明年联通会在一些城市进行5G试验,2019年进行试商用,预计2020年进行正式商用...

智能手机 集成电路 5G网络

IC设计

高通向美国ITC申请禁售多款苹果手机 iPhone X在列

高通向美国国际贸易委员会(ITC)提交申请,希望禁止采用英特尔调制解调器的iPhone进口美国。受此影响的手机包括iPhone X、8/8 Plus、7/7 Plus...

智能手机 iPhone 高通Qualcomm

智能终端

高通骁龙845芯片的传言和预期:与苹果A11相比差距还不小

高通骁龙845在诸多方面都与骁龙835相似。首先,它可能仍然采用相似的八内核设计:4个高性能内核能轻松地处理对性能要求高的负载,4个高效能比内...

智能手机 IC设计 骁龙处理器

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小米否认明年IPO 雷军曾暗示2025年前不上市

12月2日下午消息,针对近日外媒报道的小米最早于明年下半年IPO的消息,小米方面予以否认,称小米未上市之前的公司估值,会暂以上次融资时估值为准...

智能手机 小米手机 智能终端

智能终端