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集成电路相关资讯

中国信科重组后首个大动作 我国首款商用100G硅光芯片投产

8月29日,重组诞生不久的在汉央企中国信科宣布,我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输,不仅...

集成电路 芯片

IC设计

青岛再添大项目,芯恩签约集成电路石英掩模基板项目

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路...

集成电路 芯片 IC封装

IC设计

重庆正式发布集成电路产业扶持政策 将设500亿产业发展基金

为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,培育增长新动能,重庆市进一步加快集成电路...

集成电路 IC设计

IC设计

政策即将出台!深圳坪山重点发展第三代半导体

8月28日,在2018“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛上,电子材料及第三代半导体成为重点话题。深圳市坪山区政府表示,为推动第三代半导体产业发展...

集成电路 半导体材料 半导体技术

IC设计

武汉新芯二期扩产项目推进会召开 周先旺:加快打造“国之重器”

8月28日,武汉新芯二期扩产项目现场推进会在东湖高新区召开,武汉市委副书记、代市长周先旺出席会议并讲话。他强调,要加快突破重大核心技术,加快打造...

集成电路 电子信息产业 武汉新芯

存储器

中韩(惠州)产业园拟建赛格潼湖国际半导体产业园

惠州潼湖管委会拟在中韩(惠州)产业园起步区(智慧区国际合作产业园)建设赛格潼湖国际半导体产业园。该园规划约1.3平方公里,主要与深圳市赛格...

集成电路 智能制造

IC设计

半导体硅晶圆“涨”声不断 厂商扩产需理性

或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足,生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态,据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单...

集成电路 晶圆 半导体材料

IC设计

以5G为突破口 深圳坪山将重点布局第三代半导体

王立新副市长在致辞中表示,深圳是我国创新驱动发展的示范区和战略性新兴产业的聚集区,集成电路是国家极为重视的关键核心产业,深圳作为我国集成电路产品的设计和应用中心

集成电路 中芯国际 5G网络

IC设计

上海松江区集成电路完整产业链初步形成

随着上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目日前在松江经济技术开发区开工,松江区在积极构建世界集成电路产业高地的道路上又迈出了重要一步。

集成电路 AI芯片

IC设计