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关键词:集成电路

【制造/封测】耐威科技拟3亿元参与投资北京集成电路基金

公告显示,耐威科技(或其指定子公司)拟作为新增有限合伙人参与投资北京集成电路基金,投资金额为3亿元人民币。2018年,耐威科技全资子公司北京微芯科技有限公...

集成电路 耐威科技

制造/封测

【IC设计】四川集成电路发展再迎利好 成都国家“芯火”双创基地启动

6月15日,四川集成电路产业发展再迎利好。在2019世界工业互联网大会开幕式上,成都国家“芯火”双创基地正式启动...

集成电路 电子信息产业

IC设计

【IC设计】整合资源!大唐电信转让大唐恩智浦51%股权

日前,大唐电信发布公告称,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“大唐恩智浦”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司...

集成电路 大唐电信 芯片设计

IC设计

【IC设计】2.02亿元 厦门大学获批建设国家集成电路产教融合创新平台

近日,教育部下发《教育部关于厦门大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告的批复》(教发函〔2019〕14号),正式批复同意厦门大学承建“国家...

集成电路 半导体技术

IC设计

【IC设计】张江高科子公司注册成立 经营范围涉及集成电路芯片设计等

公告显示,张江高科已在2019年3月21日召开的七届十五次董事会上审议通过了《关于投资成立全资子公司---上海张江高科智慧芯产业开发有限公司的议案》,同意公司以...

集成电路 芯片设计

IC设计

【专题报导】【一周热点】前十大晶圆代工营收排名;科创板迎4家集成电路企业;今年智能手机生产总量恐跌破14亿支

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑...

智能手机 集成电路 晶圆代工

专题报导

【IC设计】清华大学启动国家集成电路产教融合创新平台建设

该项目将依托清华大学在集成电路领域的优势基础,建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才培养、科学研究、学科...

集成电路 IC制造

IC设计

【IC设计】科创板开板!3家集成电路企业已过会

资料显示,科创板是独立于现有主板市场的新设板块,主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业,重点支持新一代信息技术、高端装备...

集成电路

IC设计

【制造/封测】深圳出台IC专项扶持新规:设计最高奖500万 设备和材料最高1000万

近日,为规范集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施,提高集成电路专项扶持计划的资金使用效益和管理水平,深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市工业...

集成电路 IC设计

制造/封测

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