集成电路最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

【材料/设备】凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域

2021-10-11

近日，凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中，重大资产出售方面...

半导体集成电路半导体材料

材料/设备

【IC设计】已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市

2021-10-11

近日，天津证监局披露了中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

集成电路国产CPU 科创板

IC设计

【IC设计】集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布

2021-10-11

人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路等7个数字技术新职业的国家标准...

集成电路

IC设计

【制造/封测】利扬芯片：Q3订单饱满净利润同比预增927%-1064%

2021-10-11

日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...

集成电路封装测试利扬芯片

制造/封测

【制造/封测】总投资11.5亿元正微半导体芯片产业化项目动工

2021-10-09

据惠州日报报道，10月8日，惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动...

半导体集成电路芯片

制造/封测

【IC设计】实控人为中国电子信息产业集团成都华微电子拟科创板上市

2021-10-09

近日，四川证监局披露了成都华微电子科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，成都华微电子拟科创板上市...

半导体集成电路 IC设计

IC设计

【制造/封测】盛合晶微C轮融资3亿美元碧桂园创投、元禾璞华等多方参与

2021-10-09

10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议...

半导体集成电路封装测试

制造/封测

【材料/设备】华特气体四款光刻气产品通过日本GIGAPHOTON株式会社认证

2021-10-09

10月8日，华特气体发布公告称，公司四款光刻气产品通过了日本GIGAPHOTON株式会社的合格供应商认证...

集成电路高纯特种气体光刻机

材料/设备

【材料/设备】再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器

2021-10-08

近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机...

集成电路半导体设备

材料/设备

【材料/设备】凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域

【IC设计】已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市

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