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工信部部长金壮龙发文:优化国家集成电路产业投资基金,重点发展先进材料等

11月16日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革 为推进新型工业....

集成电路 半导体材料

材料/设备

MTS2025议程+讲者更新;半导体设备新消息

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行....

集成电路 半导体设备 美光科技

一周热点

人民日报发文,着力突破集成电路、工业母机等领域“卡脖子”技术

11月15日,科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出,加强关键核心技术攻关。发挥新....

半导体 集成电路

IC设计

武汉凡谷拟向武汉光钜增资

11月13日,武汉凡谷发布公告称,因业务发展需求,武汉光钜微电子有限公司拟通过增资扩股的方式对外融资;公司为进...

集成电路 芯片制造

制造/封测

50亿集成电路产业专项母基金开投!

近日,江苏8大产业专项母基金正式开投。据“江苏卫视”报道,截至11月7日,江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专...

集成电路 半导体设备 半导体材料

材料/设备

日本、欧盟等狂砸数亿资金,投入半导体芯片

中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业,希望借此加强对芯片供应链的控制,并寻求....

集成电路 半导体产业 光量子芯片

制造/封测

成都109个集成电路关键项目拟获重点支持

近日,成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示,成都拟支持69家单位共109个项目....

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕 “全球电子成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开...

半导体 集成电路

IC设计

中国科研团队在集成电路领域研究取得新进展

近日,合肥工业大学系统结构研究室边缘性缺陷测试研究团队提出一种可用于6T SRAM(FinFET工艺)自热效应表征方法并在基于....

集成电路 芯片技术

IC设计

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