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关键词:集成电路

【IC设计】无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布,构建高端集成电路产业生态

近日,据梁溪工信消息,无锡市梁溪区在上海举行“芯”动梁溪  “矽”引未来——梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会...

集成电路 IC芯片

IC设计

【IC设计】获小米产业基金投资,模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板

近日,江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

【IC设计】格科微:拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目

10月12日,格科微发布公告称,公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子(香港)有限公司增资,格科微香港将使用...

半导体 集成电路 芯片设计

IC设计

【IC设计】江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目,聚焦集成电路等优势产业链

近日,按照江苏省省委省政府决策部署,江苏省科技厅聚焦战略性新兴产业培育、高新技术产业发展和优势传统产业转型升级...

集成电路 IC芯片 第三代半导体

IC设计

【IC设计】2021华南激光行业盛会精彩内容大盘点!

2021华南华南先进激光及加工应用技术展览会开幕在即,镭Sir和他的伙伴们也正在有条不紊地筹备着为期三天的行业盛事,那么,本届展会将有哪些精彩看点,赶紧...

半导体 集成电路

IC设计

【制造/封测】芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

据望城发布消息,10月12日下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

【存储器】金泰克正式加入中国集成电路设计创新联盟

,在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下,2018年10月30日,76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了中国集成电路设计创新联盟...

存储器 集成电路 金泰克

存储器

【IC设计】星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区

10月11日,2021南京金洽会江北新区专场——中国(江苏)自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

【材料/设备】芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化,项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

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