2017-10-23
景嘉微22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片等在内的集成电路研发设计领域。
2017-10-13
移动芯片龙头高通一位工程师透露,目前该司正努力研发新一代骁龙 855 移芯片,将由台积电 7 纳米制程代工生产,预计 2019 年正式推出。
2017-10-12
受惠于汽车电子与物联网技术的快速发展,根据统计,全球汽车电子市场的规模,将自2016年的282亿美元扩大至2023年的430亿美元,成长幅度高达52%。
2017-10-10
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比例25%。