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芯片相关资讯

景嘉微拟定增13亿投芯片领域 国家集成电路产业基金拟参与认购

景嘉微22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片等在内的集成电路研发设计领域。

集成电路 芯片 GPU

IC设计

LG携手高通成立实验室 瞄准自驾车零件商机

LG电子周四宣布,已与美国芯片制造商高通达成协议,两家公司将在自驾车零件上深入合作。

高通 芯片

IC设计

台积电第三季度净利润29.7亿美元 同比小幅下滑

据台媒报道,台积电昨日公布了2017年第三季度财报,其第三季度净利润为899.3亿元新台币(约合29.7亿美元)。

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

高通骁龙636下月量产 抢攻中端市场

高通推出新款中端手机芯片骁龙(Snapdragon)636,特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程。

智能手机 芯片 骁龙处理器

IC设计

高通研发骁龙 855 芯片,台积电7纳米代工,2019年问世

移动芯片龙头高通一位工程师透露,目前该司正努力研发新一代骁龙 855 移芯片,将由台积电 7 纳米制程代工生产,预计 2019 年正式推出。

台积电 芯片 高通骁龙

IC设计

P40芯片将成为联发科手机芯片救世主

预计联发科的手机处理器毛利率将自 2018 年第 2 季复苏到公司的平均水准,也成为联发科 2018 年的转机题材。

联发科 芯片 IC设计

IC设计

恩智浦布局汽车电子四大应用领域 ADAS将成为发展主轴

受惠于汽车电子与物联网技术的快速发展,根据统计,全球汽车电子市场的规模,将自2016年的282亿美元扩大至2023年的430亿美元,成长幅度高达52%。

芯片 汽车电子 恩智浦半导体

IC设计

英特尔成功开发新型超导量子计算芯片

英特尔用先进材料技术和制造技术开发一款新超导芯片,并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。

芯片

IC设计

芯朋微电子IPO 计划募集资金2.2亿元

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比例25%。

集成电路 芯片

IC设计