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半导体设备相关资讯

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出...

半导体设备 IC设计 半导体材料

IC设计

总投资5亿元、12月底投产,广西天微芯片项目正式落户贺州

近日,贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行,标志着广西天微芯片项目正式落户贺州,弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

连城半导体高端装备项目闪电落地无锡 项目“生根”加快

上月,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目签约落户锡山区——对于无锡集成电路产业而言,这是一个“补链、强链”的项目,补强的是设备制造环节。。。

半导体设备 半导体制造

材料/设备

中微半导体尹志尧:国产5nm蚀刻机已获台积电认可

根据台积电的工艺路线图,2020年Q3季度就要试产5nm工艺了,这一代工艺会全面应用EUV光刻技术。除了光刻机之外,蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一步...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

拟登陆科创板 盛美半导体正式接受上市辅导

为寻求在科创板上市筹备已久,盛美半导体旗下上海运营子公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司日前正式接受上市辅导...

半导体设备

材料/设备

北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

12月6日,记者在电科装备所属北京中电科公司(以下简称“北京中电科”)生产厂房看到,研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

据无锡高新区在线报道,SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长,计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元,投资建设半导体设备再生制造生产...

SK海力士 半导体设备

材料/设备

EUV热卖 ASML或将登顶IC设备市场

应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后,就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机(EUV)的成功,成为7nm及以下半导体...

ASML 半导体设备 半导体材料

材料/设备

又一上市公司跨界投资半导体产业 设备厂商沈阳拓荆获青睐

近年来,国内半导体产业蓬勃发展,吸引了各界社会资本跨界投资,包括房地产企业、互联网企业等,为半导体产业发展提供助力。前不久,又有一家上市公司立霸...

半导体设备

材料/设备