注册

半导体设备相关资讯

强一股份 2026 年 Q1 净利预增超 650% AI 算力测试需求驱动业绩爆发

公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654.79%—761.60%;扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元...

半导体设备

材料/设备

矽赫微科技完成新一轮融资

融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备等核心设备的国内市场化布局,加速产品产业化落地与客户交付...

半导体设备

材料/设备

中微公司2025年收入突破120亿元

中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元,同比增长36.62%,经营业绩创下历史新高...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

半导体设备厂商拓荆科技推出多款新产品

ALD系列新品由拓荆科技ALD事业部总经理刘武平先生讲解,经过迭代升级,本次发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF-300T Altair TiN...

半导体设备

材料/设备

中微公司领投,半导体设备迎新一轮资本加码

半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放...

半导体设备

材料/设备

北方华创发布全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备

该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,针对超高深宽比...

半导体设备 北方华创

材料/设备

香港首个,事关半导体设备

香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼...

半导体设备

材料/设备

香港首个半导体设备生产基地项目启动

据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基...

半导体设备

材料/设备

ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

材料/设备

< 123456......133>