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进度条达75%!睿昇半导体项目预计7月投产

目前,项目基础工程已经全部完成,开启了建设冲刺模式。截至目前,项目整体施工进度已达75%,同时大部分设备已进场调试并开始产品打样。预计7月,项目...

半导体设备 半导体材料 江丰电子

材料/设备

三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备

6月24日,三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示,第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货,Semes正在制....

三星 半导体设备

材料/设备

ASML再宣布新计划,2030年推出Hyper-NA EUV

据EETimes报导,ASML已公布下代机台Hyper-NA EUV蓝图,目前为开发早期阶段。ASML前技术长Martin van den Brink 5月在....

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

6月15日,晶盛机电发布公告称,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意将向特定对象发行股票募集资金投资....

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

美国半导体设备供应商MKS拟赴马来西亚建设“超级中心”工厂

当地时间6月10日,美国半导体供应商万机仪器(MKS)宣布,计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂,以支持本区域和全球的晶....

半导体设备 晶圆

材料/设备

A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

华海清科首台12英寸设备出机

6月12日,华海清科宣布,其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业....

半导体设备 晶圆

材料/设备

蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

近日,德国蔡司宣布,斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区,第一阶段将引进包含电子...

半导体设备 蔡司镜头

材料/设备

优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定

6月7日,苏州优晶半导体科技股份有限公司(以下简称“优晶科技”)宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可,成功通过...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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