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半导体设备相关资讯

ASML拟开发混合键合设备？“精度控制优势”或改变先进封装格局

2026-03-20

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

御微半导体加速布局半导体量检测设备

2026-03-20

御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...

半导体设备半导体制造先进封装

广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备

2026-03-04

专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...

半导体设备先进封装

中科飞测2025年实现扭亏为盈

2026-02-28

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%...

半导体设备半导体封测

中微公司2025年营收、净利增超三成

2026-02-28

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报，2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元

半导体设备中微半导体

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

2026-02-27

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单...

半导体设备

阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

2026-02-27

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪...

ASML 半导体设备

微导纳米发布2025年度业绩快报半导体设备业务实现高速增长

2026-02-25

公告显示，2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元，同比下降 2.52%；归属于母公司所有者的净利润 2.13 亿元，同比下降 6.12%...

半导体设备

研微半导体完成A轮融资，总融资额近7亿元

2026-02-24

研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元

半导体设备

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