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2026-03-20
御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...
半导体设备 半导体制造 先进封装
材料/设备
2026-03-04
专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...
半导体设备 先进封装
制造/封测
2026-02-28
中科飞测2月27日发布业绩快报公告。 公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%...
半导体设备 半导体封测
中微公司2月27日发布2025年度业绩快报，2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元
半导体设备 中微半导体
2026-02-27
据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单...
半导体设备
据报道，全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪...
ASML 半导体设备
2026-02-25
公告显示，2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元，同比下降 2.52%；归属于母公司所有者的净利润 2.13 亿元，同比下降 6.12%...
2026-02-24
研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元
2026-02-14
据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造...
半导体设备 HBM
存储器
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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