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半导体设备相关资讯

苏州智程半导体总部项目开业

2月24日,苏州智程半导体总部项目正式举行开业仪式,项目位于巴城镇。总投资5亿元,公司致力于半导体行业工艺设...

半导体 半导体设备

材料/设备

通富微电三期项目启用,2.5D/3D首台设备入驻

2月21日,苏锡通科技产业园区消息显示,通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉,南通通富三期项目...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片

近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造

据英国《金融时报》报道,佳能表示,首批客户将于今年或明年收到第一台NIL设备,不过这将用于试运行...

半导体设备 NAND Flash

材料/设备

又一家SiC相关厂商IPO过会!将在科创板上市

上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称:晶亦精微)IPO过会,未来将在科创板上市。资料显示,晶亦精微主营半导体设备的研发...

半导体设备 半导体制造 碳化硅

材料/设备

工业大盘点的风吹到了半导体设备

2020年至2023年的三年是半导体上游设备行业黄金发展期。始于2020年的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩产建能,给上游的设备、材料厂商带来...

集成电路 半导体设备 光刻机

材料/设备

半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会

2月5日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

湃芯半导体封装检测设备总部项目签约

据狮山商务创新区官微消息,2月2日,湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区...

半导体设备 封装测试

材料/设备

乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户

据苏州浒墅关发布消息,1月29日,乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户...

半导体 半导体设备

材料/设备

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