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半导体设备相关资讯

悦芯科技第400台SOC测试设备T800交付客户

2023年12月20日,悦芯科技股份有限公司(以下简称“悦芯科技”)第400台T800测试系统在芯信安电子科技有限公司(以下简称...

集成电路 芯片 半导体设备

材料/设备

2纳米晶圆成本比3纳米高50%,每片达3万美元

采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备,且每个新制程节点成本都在攀升,幅度相当大。日经亚洲评论报道...

硅晶圆 半导体设备 半导体制造

制造/封测

盛美上海:Track设备预计明年年中完成与光刻机对接工艺测试

12月21日,盛美上海披露最新的调研纪要,公司Track设备目前在客户端验证进展顺利,预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试...

半导体 半导体设备

材料/设备

这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资

近期,苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源...

半导体设备 国产芯片

材料/设备

晶盛机电:SiC生长设备自研自用,外延设备外销

12月19日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅(SiC)生长设备为自研自用,对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约

据常州经开区消息,12月18日,日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区...

半导体设备 IC制造 晶圆

材料/设备

中科飞测:拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模

12月15日,中科飞测发布公告表示,将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模...

半导体设备 晶圆测试

材料/设备

传三星大量订购2.5D键合设备,或用于HBM3内存

据韩媒《TheElec》报道,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D键合设备。消息人士称,目前三星已收到7台设备...

三星 半导体设备 HBM

存储器

荷兰芯片设备制造商ASM将耗资3.24亿美元在美国亚利桑那州建厂

荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV(“ASM”)计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

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