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访达仕科技董事苏茁翔:十年磨一剑,达仕未来可期

今年是苏茁翔先生来到达仕科技的第十个年头,他见证着达仕科技如何一步一个脚印从O带1逐步打开国内外市场的过程...

集成电路 半导体设备 半导体制造

材料/设备

京仪装备科创板IPO成功过会

近日,上交所官网显示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司科创板IPO已通过上市委会议。京仪装备此次公开发行股票数量不超...

集成电路 半导体设备 半导体制造

材料/设备

ASML将聘请从飞利浦离职的百名研究人员

据路透社报道,荷兰半导体设备制造商ASML7月18日表示,将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。飞利浦发言人证实,此举是其重组的一部分...

ASML 半导体设备 半导体制造

材料/设备

半导体设备狂飙,本土厂商强势溯游而上

结合全球设备厂商今年财报数据及业界人士消息,国外半导体设备厂商的订单量正在减少,或会限制下半年的增长;国内设备厂商受益于...

ASML 半导体设备 半导体材料

材料/设备

概伦电子董事长刘志宏向华南理工捐赠0.41%公司股份

7月17日,上海概伦电子股份有限公司发布《关于公司董事长无偿捐赠部分公司股份的公告》。公告称,为支持母校华南理工...

半导体设备 半导体制造 EDA

制造/封测

迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目

迈为股份7月13日发布公告称,苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,投资建设“迈为泛半导体装备...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

晶盛机电:预计2023年上半年净利超20亿

7月12日,晶盛机电发布业绩预告,预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元,同比增长70%...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

Axcelis宣布:向碳化硅芯片制造商批量出货Purion Power系列离子注入机

7月11日,半导体离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies,Inc.(以下简称“Axcelis”)宣布,其向全球领先的碳化硅...

半导体设备 芯片制造 碳化硅

材料/设备

应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台,第一批正交付给存储器客户

7月11日,应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台,可帮助芯片制造商提高芯片产能和效率,并降低能耗,这是该公司十多年...

半导体设备 晶圆制造 应用材料

材料/设备

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