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半导体设备相关资讯

又一家碳化硅设备厂商完成融资

2024-09-11

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本....

半导体设备碳化硅

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

2024-09-10

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备半导体制造

8英寸碳化硅时代呼啸而来！

2024-09-09

近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付....

半导体设备碳化硅

晶圆代工营收排名；芯片制造关键技术首次突破；国产半导体设备斩获新单

2024-09-09

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客....

半导体设备晶圆代工芯片制造

国产半导体设备，又“爆单”

2024-09-05

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

集成电路半导体设备晶圆封装

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

2024-09-05

9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

半导体设备晶圆封装

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

2024-09-04

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备半导体制造

盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

2024-09-04

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中....

半导体设备 IC封装

1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

2024-09-03

9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元....

半导体半导体设备

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