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半导体设备相关资讯

阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

2026-02-27

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪...

ASML 半导体设备

微导纳米发布2025年度业绩快报半导体设备业务实现高速增长

2026-02-25

公告显示，2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元，同比下降 2.52%；归属于母公司所有者的净利润 2.13 亿元，同比下降 6.12%...

半导体设备

研微半导体完成A轮融资，总融资额近7亿元

2026-02-24

研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元

半导体设备

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

2026-02-14

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造...

半导体设备 HBM

金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

2026-02-13

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”...

半导体设备

华卓精科提交IPO辅导备案

2026-02-13

证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案...

半导体设备

南京半导体设备独角兽宏泰科技提交IPO辅导备案

2026-02-12

2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司向江苏证监局提交IPO辅导备案...

半导体设备半导体封测

打造半导体设备国产“强心脏”，槃实科技完成亿元级A轮融资

2026-02-06

近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资...

半导体设备

半导体设备核心零部件企业恒运昌科创板IPO上市

2026-01-29

1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业...

半导体设备半导体IPO

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