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晶圆代工相关资讯

台积电5纳米动工2019年试产 年产能100万片12寸晶圆

26 日,晶圆代工龙头台积电在中国台湾南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工,该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房,第 1 期厂房预计 2019 年风险试产...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电5纳米动工建厂除了延续摩尔定律之外还象征什么?

台积电董事长张忠谋表示,台积电的5纳米晶圆18厂在南科动工,象征着3个意义与承诺。包括延续半导体摩尔定律的进程,以及台积电未来会持续发展之外...

台积电 晶圆代工 摩尔定律

IC设计

从台积电法说会看2018年晶圆代工业上行趋势

近期台积电法说会除揭示2018年首季景气下滑的幅度,可因虚拟货币挖矿特殊芯片订单的加持而缩减于一成以内之外,更重要的是透露对于2018年晶圆代工业...

台积电 晶圆代工

IC设计

联电2018年资本支出调降至11亿美元 67%将用于12英寸

联电在2018年的资本支出约为11亿美元,其中33%将投入8英寸晶圆之所需,另67%支出将用于12英寸,以提供8英寸及12英寸成熟制程产品最佳化组合...

晶圆代工 联电

IC设计

台积电5纳米工厂本周破土 3纳米工厂2020年开工

台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂...

台积电 晶圆代工

IC设计

台三大半导体厂商茂矽与朋程、强茂扩大合作

晶圆代工厂茂矽引进朋程与强茂旗下璟茂入股,未来将与强茂扩大合作,也将为朋程代工生产车用新产品,将聚焦在工业与车用产品市场,可望进一步改善营运...

晶圆代工 茂矽

IC设计

终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8英寸硅晶圆价格也在2017下半年跟涨,累计涨幅约10%。2018年上游硅晶圆价格续涨,8英寸晶圆...

硅晶圆 晶圆代工

IC设计

台积电5nm厂周五动土 总月产能或达10万片

晶圆代工龙头台积电上周五(19日)发出邀请函,5纳米18厂(Fab 18)将在本周五(26日)动土,由董事长张忠谋亲自主持动土典礼,预计2019年上半年...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电10纳米制程迅速上位 今年资本支出继续超100亿美元

1月18日下午,台积电最新财报公布,而这或许将成为计划今年6月份退休的张忠谋的告别秀。数据显示,截至2017年12月31日,台积电去年第四季度...

台积电 晶圆代工

IC设计