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中芯联手两大基金进展至14nm,现实与挑战如何应对?

不久前,中芯国际宣布公司联手两大政府基金,共同投资102.4亿美元以加快14nm技术发展,中国国家集成电路产业基金(俗称大基金)、上海集成电路...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

世界先进8英寸产能吃紧 将建12英寸晶圆厂

8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(7)日表示,受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲,世界产能今年将“非常吃紧...

晶圆代工 指纹识别

IC设计

花莲地震后 台湾半导体产业最新情况梳理

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究中心了解,由于主要半导体厂商生产制造工厂都在台湾竹科、南科、中科等科学园区,这些区域...

晶圆代工 半导体制造

存储器

28nm制程逐渐走向红海市场 边缘运算题材能否为其带来新机会?

近几年智能型手机与晶圆代工的产值成长有相当程度的正相关,更带动先进制程(含28nm以下)发展的重要驱力,目前智能型手机出现需求疲软效应,加上...

智能手机 晶圆代工 联电

IC设计

半导体设计生态系完整性提升 市场对FD-SOI需求成长可期

晶圆代工厂GlobalFoundries宣布,全球半导体供应商意法半导体(ST)选择采用GlobalFoundries 22nm FD-SOI(22FDX)制程技术平台,以支援用于工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。

晶圆代工 格罗方德 意法半导体

IC设计

跟随台积电挖矿商机?三星本月代工中国挖矿机芯片

全球晶圆代工大厂台积电自2年前开始大赚挖矿财,其他晶圆代工厂商也积极想抢进分一杯羹。根据韩国新闻网站《The Bell》报导,受中国客户委托,韩国代工...

三星电子 晶圆代工 IC芯片

IC设计

8英寸晶圆产能成抢手货 厂商或考虑新增12英寸晶圆代工产能

预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高,显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能...

晶圆代工

IC设计

先进半导体与上海贝岭之间的晶圆代工协议构成关联交易

2017年12月7日,东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。在2017年12月28日股份转让事项完成后,华大半导体成为公司的主要股东...

先进半导体 晶圆代工 上海贝岭

IC设计

台积电下半年量产28纳米制程优化版 或贡献年营收499亿

晶圆代工龙头厂台积电今年将量产28纳米制程的优化版,预计今年市占率仍可达7成,堪称台积电最长青的28纳米制程,估计贡献该公司年营收将逾新台币2300亿元...

台积电 晶圆代工

IC设计