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关键词:摩尔定律

【制造/封测】探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”,然后呢……

异构集成正在成为后摩尔时代,延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术...

集成电路 芯片制造 摩尔定律

制造/封测

【制造/封测】吴汉明院士:后摩尔时代对追赶者是机会

6月9日,在大会高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...

集成电路 芯片制造 摩尔定律

制造/封测

【制造/封测】刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术...

集成电路 芯片制造 摩尔定律

制造/封测

【材料/设备】中国工程院院士周济:超材料或延续摩尔定律

半导体行业的发展使得传统意义上的摩尔定律受到了不同程度的质疑,甚至有声音说:“摩尔定律要失效了!”因此,如何延续摩尔定律成了当今半导体行业热议...

摩尔定律 半导体产业

材料/设备

【知识库】IC:集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能

摩尔定律自1965年发明以来,一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更强的性能、更高的经济效益的目标前进。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限...

集成电路 摩尔定律 武汉新芯

知识库

【制造/封测】台积电:先进制程维持两年推进一个世代

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户...

台积电 晶圆代工 摩尔定律

制造/封测

【IC设计】2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛-全球双峰会”重磅来袭

随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控。

芯片 摩尔定律

IC设计

【材料/设备】控制半导体制程上污染,英特格确定与三大半导体厂合作

在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下,带动了半导体的成长,并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些挑战...

摩尔定律 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助力IC封测发展

由于半导体摩尔定律限制,使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高,人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法,演进至...

日月光 IC封测 摩尔定律

制造/封测