2021-10-20
2021年10月20日，SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM...
2021-10-18
近日，中国老牌存储模组厂商昱联（英文ASint）宣布旗下DDR5工业级模组（CSM系列）将采用三星10纳米级工艺和极紫外光刻(EUV) 技术打造。容量分别是16GB和32GB...
2021-10-18
10月16日，2021年全国科普日暨第二届深圳（坪山）科普月—X-in FUN坪山科技创新嘉年华在坪山深圳科创学院举行。作为国家高新技术企业，金泰克受邀参加科技创新集市...
2021-10-13
，在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下，2018年10月30日，76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了中国集成电路设计创新联盟...
2021-10-13
随着人工智能、数据中心等领域对运算能力需求的迅速提升，两倍速度于PCIe 4.0的PCIe 5.0越来越受到关注，产业链上下游企业...
2021-10-08
国产芯片一路追赶，从模仿仿制到研发创新，从贴牌代工到核心技术自主可控，中国芯片商业范式和技术创新悄悄走向一个拐点：中国创芯势力...
2021-10-08
据韩国媒体《BusinessKorea》报道，半导体大厂三星正加紧准备2022年开始对其位于平泽的新半导体工厂进行大规模投资...
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