注册

2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支,虽然较2024年同期减少约3%,但各品牌生产表现相对平稳...

智能手机

市场观察

1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单...

晶圆代工

市场观察

需求升温促使2Q25 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛Server和PC DDR4产出,以及买方积极提前备货等因素,支撑第二季...

DDR

市场观察

2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,...

DRAM

市场观察

2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下,平均销售价格(ASP)季...

NAND Flash

市场观察

AI需求刺激企业级SSD增长,预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资,预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD...

NAND Flash

市场观察

HBM4新规格拉高制造门槛,预期溢价幅度逾30% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度...

HBM

市场观察

AI芯片自主化进程加速,云端巨头竞相自研ASIC | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片,平均1~2年就会推出升级版本....

AI芯片

市场观察

2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股.....

半导体封测

市场观察