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【IC设计】台积电7纳米技术已试产 苹果高通都要用

来源:IT168       

随着三星S8、小米6的陆续出货,搭载高通骁龙835芯片的手机也会越来越多,目前已知的就包括一加5、HTC U 11、锤子T3、努比亚Z17等新品,但悲剧的是,这些手机还没上市,据悉高通新一代芯片骁龙840(暂定)很可能也要来了,其使用的7纳米制程技术已经于今年4月份试产,最快明年初就已经大规模商用。

根据晶圆代工厂龙头老大台积电的最新信息显示,他们正在积极冲刺更先进的制程技术,其中7纳米制程已于今年4月开始试产,而5纳米制程预计2019年上半年试产,2020年大规模量产。与此同时,三星电子的7纳米则锁定在今年上半年量产,二者的紧张非常激烈!

另外值得一提的是,由于7纳米与10纳米制程技术有超过95%的作业设备相容,所以台积电的7纳米制程的良率改善会相当快速,应该不会出现今年大规模缺货的因素。目前几乎可以确定的是,台积电的7纳米芯片将应用在苹果A12上,此外麒麟980芯片也可能使用7纳米,也有传言高通840/845将由台积电代工,此前因为三星10纳米的良品率问题,高通830遭遇大规模的延期出货。

▲图为14纳米的高通820(左)和10纳米的高通835(右)芯片对比

而相较10纳米来说,7纳米速度增快约25%,功耗也降低约35%,是一款全面升级的芯片。换句话说,无论是iPhone 9还是小米7,性能和功耗都有会极大的提升。另外7纳米制程还能针对移动应用或高速运算元件,分别提供进一步优化的制程。

虽然制程技术正在持续升级,但从营收角度来看,台积电去年有多达54%的营收来自于28纳米以下的先进位程,预估今年28纳米以下的制程营收比重将达50%至60%水准。