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【IC设计】日本半导体业今年获利可望冲破新高

来源:联合新闻网    原作者:林昀娴    

受“物联网”(IoT)技术和不断进化的手机影响,半导体产业正乘着存储器芯片需求升高的顺风车。日经新闻报导,这股强劲的成长动能,将可望推升日本六大芯片制造商截至2018年3月止的本会计年度税前获利攀上历来高峰。

日本东京威力科创(Tokyo Electron)预期本会计年度税前获利可望跳增达37%,升抵2,160亿日元(18.9亿美元),该公司2016年会计年度获利已写下九年来新高。

日本另两大芯片商Disco和Screen控股公司截至明年3月的本会计年度税前获利,也预料将冲上历来高点。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的资料显示,日本企业于2月和3月所收到的芯片设备订单已逾1,800亿日元,已接近2008年金融海啸前2007年2月总额的1,955亿日元。

全球三大芯片大厂韩国三星电子、台湾地区台积电和美国英特尔,每年所挹注的资本投资也分别达1万亿日元左右。